Итронсвс Фабрика-Чжэцзян Итронсвс Технолоджи Сервис Ко., Лтд.

Кто
мы

Завод по производству патчей SMT расположен в Чжэцзяне

Технологические малые и средние предприятия

Проверка исправлений начинается сразу

7 высокоскоростных линий для изготовления патчей/1 линия расстойки/2 сменные линии/2 линии сборки готовой продукции
Наши
преимущество

Средний опыт управления более 15 лет

Авторитет команды

Сертифицированное качество отслеживается

Быстрая доставка, своевременная доставка
Почему
выберите нас

Компоненты на складе, минимальный заказ 1 шт.

Все, что вам нужно, мы можем доставить в течение 24 часов

Система контроля качества TPS, гарантия качества

Диверсифицированные методы сотрудничества, такие как подрядные работы и материалы, обработка поставляемыми материалами и т. д.

Чжэцзян Итронсвс Технолоджи Сервис Ко., Лтд.

Производственная мощность SMT

8 миллионов точек пайки/день

Производственная линия SMT

7 высокоскоростных линий исправлений, 1 линия проверки исправлений

Скорость броска

Соотношение сопротивления и емкости 0,3%

Тип IC без метательных материалов

Тип платы

POP/обычная доска/FPC/жестко-гибкая доска/металлическая подложка

Технические характеристики установленных компонентов

Самый маленький корпус, который можно прикрепить: чип 01005/0,4 шага BGA QFN.

Минимальная точность устройства: ± 0,2 мм.

Точность патча IC: ± 0,2 мм

Характеристики крепления печатной платы

Размер печатной платы: 150*150 мм - 510*460 мм

Толщина печатной платы: 0,3-6,5 мм

Поток обработки

Выборочная проверка IPQC на протяжении всего процесса

Закупка, обработка и проверка материалов
Покупатель материалов осуществляет первоначальную закупку материалов на основе списка спецификаций, предоставленного клиентом, чтобы гарантировать, что производство в основном правильное. После завершения покупки материалы проверяются и обрабатываются, чтобы обеспечить лучшее качество продукции.
шелкография
Трафаретная печать — это первый шаг в процессе обработки SMT. Шелкография подразумевает нанесение паяльной пасты или клея SMD на контактные площадки печатной платы для подготовки к пайке компонентов. Если трафарет, используемый для трафаретной печати, не предоставлен заказчиком, обработчику необходимо изготовить его по трафаретному файлу. При этом, поскольку используемую паяльную пасту необходимо хранить в замороженном виде, ее необходимо заранее разморозить до подходящей температуры. Толщина печати паяльной пасты также зависит от ракеля и должна регулироваться в соответствии с требованиями обработки печатной платы.
Размещение
Благодаря функциям всасывания-перемещения-позиционирования-размещения установочная машина может быстро и точно монтировать компоненты SMC/SMD в назначенные места площадок на печатной плате, не повреждая компоненты и печатную плату. .
Пайка оплавлением
Пайка оплавлением — это механическое и электрическое соединение между паяными концами или контактами компонентов поверхностного монтажа и контактными площадками печатной платы путем переплавления припоя, упакованного в пасту, который был предварительно нанесен на контактные площадки печатной платы. В основном это зависит от воздействия потока горячего воздуха на паяные соединения. Коллоидный флюс физически реагирует под действием определенного высокотемпературного потока воздуха, обеспечивая SMD-сварку.
Тестирование и ремонт
Проверка заключается в проведении проверки качества сварки и проверки качества сборки собранной печатной платы PCBA. Требуется оптический контроль AOI, тестер летающего зонда, а также функциональное тестирование ICT и FCT. Переделка SMT обычно заключается в удалении компонентов, потерявших функциональность, имеющих поврежденные контакты или неправильно расположенные, и замене их новыми. Печатную плату необходимо визуально осмотреть на предмет отсутствия компонентов, неправильной ориентации, пайки, короткого замыкания и т. д. При необходимости соответствующую плату необходимо отправить на профессиональную ремонтную станцию для ремонта.
Дозирование клея
При обработке SMT для нанесения используется красный клей. Нанесите красный клей на печатную плату, чтобы зафиксировать паяемые компоненты и предотвратить падение или падение электронных компонентов из-за их собственного веса или незафиксированности во время процесса пайки оплавлением. Сварка. Дозирование можно разделить на ручное или автоматическое, что должно быть подтверждено в соответствии с потребностями процесса.
Чистый
После завершения процесса пайки поверхность платы необходимо очистить от канифольного флюса и шариков припоя, чтобы они не вызывали короткого замыкания между компонентами. Очистка заключается в помещении сваренной печатной платы в чистящую машину для удаления вредных остатков флюса с поверхности монтажной платы или остатков флюса после пайки оплавлением и ручной пайки, а также загрязнений, образовавшихся в процессе сборки.
затвердевать
Отверждение заключается в расплавлении клеящего состава и фиксации компонентов поверхностного монтажа на площадке печатной платы. Обычно его отверждают термически.