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Who
are we

我们是谁

SMT贴片厂位于昆山

科技中小型企业

贴片打样一片起

7条高速双规贴片线/1条打样线/2条插件线/2条成品装配线
Our
advantage

我们的优势

平均15年以上从业经验管理

团队权威

认证品质可追溯

交期快速，准时交付
Why
choose us

为什么选择我们

元器件现货仓库，1片起订

急你所急，快至24小时交付

TPS品质管控体系，质量保证

包工包料、来料加工等多样化合作方式

SMT产能

800万焊点/天

SMT产线

7条高速贴片线，1条贴片打样线

抛料率

阻容率0.3%

IC类无抛料

单板类型

POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

贴装元件规格

可贴最小封装：01005 Chip/0.4 Pitch BGA QFN

最小器件精确度：±0.2mm

IC类贴片精度：±0.2mm

贴装PCB规格

PCB尺寸：150*150mm - 510*460mm

PCB厚度：0.3-6.5mm

组装测试

Assembly test

组装和测试车间的通用工艺流程

结构件组装

整机写号

振动测试

老化测试

功能测试

标签外观

整机包装

组装和测试车间的整体产能

加工流程

Processing flow

IPQC全程抽检

物料采购加工及检验
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，检验是为了更好地确保生产质量。
丝印
丝网印刷是SMT加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB板焊盘上，为元器件焊接做准备。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。同时，因所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。
贴装
贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
回流焊接
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
检测返修
检测是对组装完成后的PCBA电路板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修。
点胶
SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。
清洗
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防?止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
固化
固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。